9月16日，地平线于9月15日在上海临港科技园举办“智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，并宣布HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。

余凯在媒体交流会上表示，地平线智能驾驶芯片市场份额目前位居第一，公司不需要超越谁，最重要的是成为谁，希望未来成为全球汽车行业计算标准的定义者。关于车企自研智驾，他认为未来80%由供应商做、20%由车企自研，开放分工更有效率并将成为主流，最终坚持垂直自研的主机厂将是极少数，只有非常顶尖的厂家会去坚持。