东风汽车国产高性能车规级MCU芯片DF30完成流片，计划明年量产
导读
东风汽车自主研发的国产高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将进行车规级验证，计划于明年量产。该芯片采用自主开源RISC-V多核架构，全流程国产化，功能安全等级达汽车电子最高标准。其性能与国际产品相当，可替代海外芯片，填补国内高性能车规级MCU芯片空白。
内容由DeepSeek-R1模型生成
4月6日消息，据国内媒体报道，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。
这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发。实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环，功能安全等级达到ASIL-D（汽车电子最高安全等级），通过295项严苛测试，包括极寒（-40℃）、高温（155℃）及振动环境验证。
适用于燃油车发动机、底盘控制及新能源车三电系统，性能与国际同期产品相当，可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商芯片。适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。
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